为促进科技与金融对接，扩大厦门科技资本对接会的影响力，2017年4月12日，厦门市科学技术局联合厦门日报等单位在2017厦门创新创业分享季期间，在厦门国际展览中心共同举办厦门科技资本对接会（电子信息专场）。

    本次活动是厦门科技资本对接会首次走进厦门工业博览会，活动现场高朋满座。共吸引了近20家投资机构和金融机构参与对接，企业代表80余人参会观摩。电子信息是厦门市支柱行业之一，已经发展成为企业最多、产值最高、配套设施最全的一个行业大类，成为支柱产业的中流砥柱。会上5家电子信息路演企业轮番上阵，展示项目风采。

    NPIOT通讯服务平台项目以智慧城市、智能工业物联网应用为主要背景，构建LPWAN城域物联网平台，以平台为基础打通“云、管、 端”，形成产业集群、共同协作、资源整合、创新孵化的产业生态，改变传统碎片化的应用格局，实现标准统一的云化物联网平台。

    相控阵超声检测项目采用具有多阵元芯片的阵列超声换能器进行超声无损检测的系统。全球首创基于向全聚焦算法的缺陷自动识别功能模块，全球首次实现多介质曲面检测；声束性能评价技术，虚拟聚焦技术及机器人技术。

    第二台数学小车项目在波普特的基础之上，采用实体编程积木（TangiblePrograming），以及互动地图模式(RFID Map)，将数学与编程结合，并且将学习的过程游戏化。

    涵盖物联网全栈技术的系统平台具有三个特点。一站式：OWON可独立提供构建物联网所需的各类软硬件要素，用于完整的搭建各行业所需的物联网系统。开放性：遵循业内标准通讯协议，开放所有环节的协议接口，供第三方运用OWON平台为各行业量身定做专属的物联网系统。分布式：OWON系统可在本地、云端、乃至全球各地任意部署服务器。

    集成电路硅片级芯片（WLCSP）模块封装项目基于芯片CSP封装、Panel PCB和模块FCOS封装，形成封装整体解决方案，通过与客户紧密合作，对特定产品设计出最合适的封装方案，增加产品的竞争能力。该项目曾以“集成电路硅片级芯片（WLCSP）模块封装”入选厦门市第八批双百计划A类。首选的智能卡SIM模块封装为立足产品、银行双界面卡模块为利润拓展产品，后续将有更多的集成电路封装产品被开发出来。

    活动期间，投资人、企业代表及点评专家等就项目技术、发展方向等方面展开有序互动。福建红桥创业投资管理有限公司副总裁王振牧及厦门京道产业投资基金管理有限公司投资总监、合伙人张晓斌对路演项目进行精彩点评，为路演企业融资建言献策，助力其快速跨入资本市场。（通讯员  魏云）